Назначение Топология/Обработка многослойных плат/Обработка RF материалов Тип оборудования Лазерное Класс лазера 1 Максимальный размер материала, мм 229х305х10 Длина волны лазера, нм 355 Скорость структурирования, см²/мин 5,5 Точность, мкм ок 1,98
Назначение Обработка многослойных плат/Обработка RF материалов Тип оборудования Механическое Количество слоев 8 Время процесса, мин 90 Область применения Радиоэлектроника
Назначение SMD монтаж Максимальный размер рабочей области, мм 270х170 Минимальный размер печатной платы, мм 8х8 Максимальный размер печатной платы, мм 340х170 Максимальная толщина печатной платы, мм 10
Назначение SMD монтаж Точность, мкм ок 20 Максимальная толщина печатной платы, мм 5 Минимальный размер рамы, мм 0х420х20 Максимальная площадь печати, мм 260х330
