Оборудование для контроля и управления технологическими процессами
Инновационные разработки, инжиниринг


(0)
(0)

Материалы LTCC

Фильтр
Область применения
Сортировать по:
НАИМЕНОВАНИЮ
Выводить по:
30
60
105
Товаров в разделе:
7
Разработка документации для изготовления изделий по технологии LTCC Разработка документации для изготовления изделий по технологии LTCC
Область применения: Авиастроение, Научные исследования, Инжиниринг, Радиоэлектроника
Под заказ
Ленты сырые керамические по АЯСП.07622667.001-011ТУ Ленты сырые керамические по АЯСП.07622667.001-011ТУ
Толщина, мкм: 50, 114, 165, 254
Сырая плотность, г/см³: 1,85
Усадка по X-Y, %: 12,6
Усадка по Z, %: 17,1
Температура спекания, °С: 850-870
Под заказ
Паста проводниковая золотая ППЗл-02 Паста проводниковая золотая ППЗл-02
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Au
Динамическая вязкость, Па·с: 140±40
Разрешение печати, мкм: 125/125 (линия/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 6-12
Под заказ
Паста проводниковая серебро-палладиевая ППСП-08 Паста проводниковая серебро-палладиевая ППСП-08
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag-Pd
Динамическая вязкость, Па·с: 2100±600
Разрешение печати, мкм: 125/125 (Ø отв.)
Под заказ
Паста проводниковая серебро-палладиевая ППСП-06 Паста проводниковая серебро-палладиевая ППСП-06
Температура спекания, °С: 850-900
Динамическая вязкость, Па·с: 180±50
Разрешение печати, мкм: 125/125 (линия/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 8-12
Под заказ
Паста проводниковая серебряная ППС-02 Паста проводниковая серебряная ППС-02
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag
Динамическая вязкость, Па·с: 220±40
Разрешение печати, мкм: 125/125 (ширина проводника/зазор)
Толщина спеченного слоя, мкм: 7-9
Под заказ
Паста проводниковая серебряная ППС-01 Паста проводниковая серебряная ППС-01
Температура спекания, °С: 850-900
Металл проводящей фазы: Ag
Динамическая вязкость, Па·с: 2100±600
Разрешение печати, мкм: 100 (Ø отв. min)
Под заказ
Лидеры продаж:
0 руб.

Назначение Топология/Обработка многослойных плат/Обработка RF материалов
Тип оборудования Лазерное
Класс лазера 1
Максимальный размер материала, мм 229х305х10
Длина волны лазера, нм 355
Скорость структурирования, см²/мин 5,5
Точность, мкм ок 1,98
0 руб.

Назначение Обработка многослойных плат/Обработка RF материалов
Тип оборудования Механическое
Количество слоев 8
Время процесса, мин 90
Область применения Радиоэлектроника
0 руб.

Назначение SMD монтаж
Максимальный размер рабочей области, мм 270х170
Минимальный размер печатной платы, мм 8х8
Максимальный размер печатной платы, мм 340х170
Максимальная толщина печатной платы, мм 10
0 руб.

Назначение SMD монтаж
Точность, мкм ок 20
Максимальная толщина печатной платы, мм 5
Минимальный размер рамы, мм 0х420х20
Максимальная площадь печати, мм 260х330