Изготовление 1- и 2-сторонних многослойных (до 6 слоев) плат обычной плотности мон-тажа для Contac II и Multi-Press II, поверхностная обработка для точной проводной техники, контурное фрезерование и гравирование, гравирование фронтальных плат и табличек.
Изготовление 1- и 2-сторонних многослойных (до 6 слоев) плат обычной плотности мон-тажа для Contac II и Multi-Press II, поверхностная обработка для точной проводной техники, контурное фрезерование и гравирование, гравирование фронтальных плат и табличек.
Изготовление 1- и 2-сторонних многослойных (до 6 слоев) плат высокой плотности монтажа для Contac II и Multi-Press II, FR3, FR 4, G10, Teflon-Duroid-материалы, контурное фрезерование и гравирование, гравирование фронтальных плат и табличек.
Изготовление 1- и 2-сторонних многослойных (до 6 слоев) плат высокой плотности монтажа для Contac II и Multi-Press II, FR3, FR 4, G10, Teflon-Duroid-материалы, контурное фрезерование и гравирование, гравирование и фрезерование передних алюминиевых панелей.
Изготовление 1- и 2-сторонних плат на основе мягкого субст-рата, контурное фрезерование, гравирование, и фрезерование передних алюминиевых пане-лей, изготовление многослой-ных (до 6 слоев) для Contac II и MultiPress II
Изготовление 1- и 2-сторонних многослойных (до 6 слоев) плат высокой плотности монтажа для Contac II и MultiPress II, FR3, FR 4, G10, Teflon-Duroid-материалы, контурное фрезерование, грави-рование, гравирование и фрезеро-вание передних алюминиевых панелей
Изготовление 1- и 2-сторонних плат высокой плотности монтажа, FR3, FR 4, G10, Teflon- Duroid материалы, контурное фрезерова-ние, гравирование, гравирование и фрезерование передних алюмини евых панелей, многослойные (до 8 слоев) в соединении с Contac II и MultiPress II
ООО «Алл Импекс 2001» представляет на Российском рынке ведущих производителей оборудования для контроля технологических процессов: ADZ NAGANO GmbH, NAGANO KEIKI Ltd., HYDROTECHNIK GmbH, ASHCROFT HEISE (DRESSER), Zila Elektronik GmbH, Paul Ruester&Co, LEUZE electronic, LEUZE lumiflex, SARAD, RHe Microsystems GmbH, Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD), LPKF AG