Оборудование для производства печатных плат

Contac II и MiniContac II

Для макетирования печатных плат большой сложности или тем более для макетирования многослойных печатных плат скорости работы оборудования AutoContac и надежности металлизации этим оборудованием отверстий печатной платы становится уже недостаточно. Требуется какой-либо способ высокопроизводительной и надежной металлизации отверстий. Для решения этой проблемы компанией LPKF предлагается два варианта оборудования для гальванической металлизации отверстий — LPKF Contac II и MiniContac II. Оба комплекта оборудования различаются между собой только своими габаритными размерами и максимальными размерами обрабатываемых печатных плат.

  

Комплекты оборудования LPKF Contac II и MiniContac II предназначены для осуществления гальванической металлизации отверстий слоем меди толщиной около 35 мкм. Полный цикл включает обработку печатных плат последовательно в 4-х ваннах со специальными растворами и продолжается не более 90 минут. Поскольку оборудование предназначено для использования непосредственно в рабочей лаборатории, особое внимание уделено максимальной простоте в обслуживании оборудования и организации полностью безотходного производства. Поэтому компания LPKF осуществляет даже прием отработанных реактивов.

 

 

LPKF Contac II	LPKF MiniContac II

 

Метод обработки

Процесс изготовления металлизированных отверстий разбивается на три этапа:

1.  На первом этапе осуществляется сверление отверстий в печатной плате. Этот этап выполняется при помощи стандартного станка семейства ProtoMat и с использованием стандартного инструмента.

2.  Затем печатная плата предварительно обрабатывается последовательно в трех ваннах с реактивами. В них осуществляется обезжиривание, нейтрализация и активация поверхности платы. Продолжительность этапов предварительной обработки составляет порядка 30 минут.

3.   Окончательная металлизация отверстий осуществляется в четвертой ванне, предназначенной непосредственно для электроосаждения медного покрытия. Продолжительность обработки на этом этапе составляет около 50…60 минут.

Таким образом суммарная продолжительность процесса обработки не превышает 90 минут.

 

Технические параметры:

 

Метод	электроосаждение меди
Максимальный размер печатной платы	MiniContac II: 130 х 250 мм
	Contac II: 270 х 330 мм
Минимальный диаметр отверстий	0.3 мм
Число одновременно металлизируемых отверстий	не ограничено
Максимальное число слоев печатной платы	6
Максимальное сопротивление контакта	0.01 Ома
Продолжительность обработки	около 90 мин
Рекомендуемый тип используемого материала	FR4, RO3000, RO4000, TMM
Источник питания	MiniContac II: 230 В, 600 ВА
	Contac II: 230 В, 2000 ВА
Габаритные размеры	MiniContac II: 870 х 640 х 570 мм
	Contac II: 1150 х 11000 х 715 мм

 

 

Гальваническая металлизация

 

Металлизация на профессиональном уровне в лабороторных условиях

 

LPKF Contac III		LPKF MiniContac S

 

Системы LPKF для металлизации были специально созданы для профессионального изготовления прототипов печатных плат и малых серий.

В сочетании с фрезерно-сверлильным станком  LPKF возможно с помощью этих систем изготавливать печатные платы серийного качества вне зависимости от комплектующих изделий.

Метализация такого рода отвечает высочайшим  требованиям и не вызывает перерывов в исследовательской работе. Применение этих систем особенно рекомендовано при производстве сложных печатных  плат.

 

Инверсно-импульсное покрытие

 

Чтобы удовлетворить будущим требованиям, системы LPKF Contac III оснащены подключаемой опцией инверсно-импульсного покрытия.

Инверсно-импульсное покрытие обеспечивает существенное улучшение соотношений входного и выходного диаметров при гарантированно равномерном нанесении меди внутри проделанных отверстий.

 

 

LPKF EasyContac

 

LPKF EasyContac — простая, недорогая и удобная в работе система для металлизации отверстий печатных плат с помощью заклёпок. Особенно рекомендуется применение LPKF EasyContac там, где пайка с двух сторон невозможна, например, под компонентами. Набор включает в себя все необходимые инструменты и материалы. Дополнительно требуется только паяльник.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LPKF ProConduct®

 

LPKF ProConduct® — это новая оригинальная система для металлизации отверстий без использования химических веществ, которая не требует ни корпусов, ни опасных химикалиев. Эта компактная система необыкновенно быстро и просто налаживается и даёт полностью надёжный и температуроустойчивый результат для двусторонних и многосторонних печатных плат.

 

При комбинации с системами LPKF ProtoMat® и LPKF MultiPress можно полностью изготовить прототипы печатных плат за один день.

 

Изготовление прототипов в лабораторных условиях позволяет сократить время на исследование и в более короткие сроки вывести продукцию на рынок. Вы экономите тем самым средства  для технического обслуживания за пределами предприятия и надёжно сохраняете у себя свои важные технические данные.

 

Система   LPKF ProConduct® использует специально разработанную полимерную проводящую пасту, с помощью которой металлизируются просверленные отверстия диаметром до 0,5мм (19,7мдюйм). Благодаря быстрому и простому процессу обработки и изготовления металлизация проходит за несколько минут.